EN關于SOM核心板選型建議
關于SOM核心板選型建議
1. 什么叫做SOM核心板
嵌入式核心板又叫SOM（Systems-on-Module）板，核心板集成了CPU/MPU和各種外設，如內存（DDR/LPDDR）、Flash存儲（eMMC）、電源管理（PMIC）等主要功能。同時引出CPU的各種引腳，比如GPIO，UART，USB，SPI，I2C，GMAC、 PCIe等各種接口，以滿足各種應用的需求。
2. 核心板的幾種連接方式
核心板一般采用板對板連接器、郵票孔焊接、金手指、COM Express等形式與底板連接。并且通常將CPU的所有功能引腳或大部分功能引腳引出，用戶在設計產品時只需根據應用場景進行功能接口的電路設計，從而降低了硬件開發難度，節省了開發時間。
本文將兩種常用的核心板封裝方式：B2B封裝和郵票孔封裝，分析它們的優缺點以及適用場景，并給出選擇建議。維芯科作為專業的核心板設計制造廠家，從事核心板行業多年，設計過各種形態的核心板，在多年的項目落地過程中，積累了豐富的設計經驗，對產品量產的落地有深度的理解的。本文將對核心板連接方式的選型進行具體分析，防止影響項目量產。
3. 板對板連接（B2B）
B2B（Board-to-board Connectors）是所有連接器產品類型中傳輸能力最強的連接器產品，主要應用于電力系統、通信網絡、金融制造、電梯、工業自動化、醫療設備、辦公設備、家電、軍工制造等行業。B2B連接器主要的間距有0.4mm、0.5mm等多種間距。
維芯科 TI AM62x B2B核心板
3.1 可拆卸
B2B連接器因為可以隨時拆裝的設計，深受很多人的歡迎，采用的是公母座成對的使用，比如核心板上是公座，底板是母座的方式，而且合高可以選擇。
3.2 高速度信號
B2B連接器有高低速之分，比較適合特別是在高頻、高速信號傳輸方面。
3.3 高密度引腳
B2B連接器普遍引腳數量多，適合信號較多的場景。
3.4 易松動
B2B連接器只靠連接器公座和連接器母座的摩擦力來保持連接，因此在運輸或者使用過程中可能會出現松動或者脫落的情況，導致信號中斷或者短路等故障。
3.5 成本高
B2B連接器相比其他連接器價格較高
4. 郵票孔連接
郵票孔 LCC，Leadless Chip Carriers，最初是針對無針腳芯片封裝設計的，這種封裝采用貼片式封裝，它的引腳在芯片邊緣地步向內彎曲，也是較為常見的核心板封裝形式。
維芯科 瑞薩G2L郵票孔核心板
4.1 可靠性高
郵票孔核心板采用焊接的方式，抗振動性強，而且可以直接噴三防漆之類的防護，適用車載高振動環境、戶外高溫高濕環境。
4.2 性價比高
郵票孔的核心板需要跟底板焊接到一起使用，對焊接工藝要求較低，焊點接觸面也比較大，大多數工廠可完成焊接生產，有利于控制生產成本。而且關鍵是不需要連接器。
4.3 拆卸麻煩
郵票孔連接方式因為是焊接的方式的，所以如果出現問題拆卸相對麻煩。
5. 總結各種核心板優缺點對比
連接器 | 優點 | 缺點 | 適用場景 |
金手指 | 可拆卸，可重復使用，底板貼片方便 | 易松動，易受干擾 | 室內場景多 |
B2B | 可拆卸，可重復使用，高密度引腳 | 易松動，易受干擾，對定位底板貼片精度有要求 | 高速信號多，引腳多 |
郵票孔 | 組裝穩定性好，抗振動好，成本低 | 拆卸維修不方便 | 工業戶外場景、高振動 |
以上是維芯科作為專業的核心板廠商，經過多年的項目積累，總結的各種對比。
通過如上的對比，相信大家在選型的時候一定的思考了。
維芯科 核心板：http://www.51-lab.com/products/hexinban/
